美国加州圣何塞——2025 年 1 月 2 日
Frore Systems 在 2024 年发布了一系列重要成就,展示了为何 AirJet®——全球首款固态主动散热芯片,能够满足制造商对 AI 性能提升的需求。这家公司在 2024 年实现了多个客户与技术里程碑,成为行业的领军企业。
2024 年的重要成就
- 客户产品上市:
Frore Systems 宣布多款搭载 AirJet 散热解决方案的商业产品上市,包括迷你电脑、工业平板电脑、AI 边缘网关和专业 SSD 硬盘,这些产品在性能和功能上均实现了突破。此外,多家顶级制造商正在开发消费类、智能家居、智慧城市和工业产品,预计将于 2025 年陆续上市,其中部分产品将于 2025 年巴塞罗那的世界移动通信大会(Mobile World Congress)上亮相。Frore Systems 自 2024 年 1 月起已启动大规模出货,以满足市场需求。
- 新产品发布:
- AirJet Mini Slim: 更薄、更轻、更智能且功能更先进的固态主动散热芯片。
- AirJet Mini Sport: 防水版 AirJet 芯片,荣获多项大奖,首次实现对 IP68 防水设备的主动散热。
- AirJet PAK: 全球首款即插即用、完全自动化的固态主动散热模块,可搭配多种 AI 计算模块使用,包括 NVIDIA Jetson Orin Nano、 Nano Super、NX 和 AGX 模块,以及 Qualcomm、NXP 和 AMD/Xilinx 的模块。
- 获得多项行业大奖:
- CES® 2024 “最佳创新奖” 荣誉奖: AirJet Mini 在嵌入式技术类别中脱颖而出。
- CES® 2024 创新奖: 在电脑硬件与组件和嵌入式技术两大类别中获得表彰。
- 未来存储技术峰会: 荣获“最具创新技术奖”。
- EE Times 亚洲金选奖: 获得“新兴初创企业金选奖”。
- 通过 ISO 认证:
2024 年,Frore Systems 位于台湾的工厂通过了 ISO9001 和 ISO14001认证,展现了公司在满足客户需求、高效生产以及环境保护方面的承诺。
- 通过严格的可靠性测试:
AirJet 芯片通过了长时间连续运行和极端环境测试,包括跌落、震动、冲击、防尘、高湿度及高温测试,并成为多家顶级制造商的认可供应商。
- 完成 C 轮融资:
2024 年 5 月,Frore Systems 完成由 Fidelity Management & Research Company 领投的 8000 万美元 C 轮融资,总融资金额已超过 2 亿美元。资金将用于持续研发以及扩大生产规模,以满足对 AirJet 固态主动散热解决方案日益增长的市场需求。
CES 2025 现场展示
Frore Systems 将于 1 月 7 日至 10 日在拉斯维加斯威尼斯人展览中心 2 层 2401B 室,展示搭载 AirJet 芯片的多款商业产品及新设备,包括:
- Samsung Galaxy Book4 Edge 和 Apple iPad Pro: 搭载 AirJet 后,性能提升 50%。
- NVIDIA Jetson Orin 边缘 AI 平台: 使用 AirJet PAK 提升 AI 性能,实现超紧凑、静音、防震、防尘和防水的工业级外壳设计。
关于 Frore Systems
Frore Systems 开发突破性电子与消费设备热管理技术,其 AirJet 系列散热解决方案可实现静音、超薄、轻量、防震、防尘和防水的高性能产品。公司总部位于加州圣何塞,在台湾设有办公室及制造基地。
欲了解更多信息,请访问 https://froresystems.com/
媒体联络:
Sue Ryan – Frore Systems 市场副总裁
邮箱: sue@froresystems.com
电话: +1 314 914 5008
