加利福尼亚州圣何塞 – 2025年2月27日：Frore Systems通过推出革命性的 AirJet® PAK ——全球首款固态主动冷却模块，正在变革嵌入式系统行业。该产品已入围德国嵌入式世界大会（2025年3月11-13日）的2025嵌入式奖（Embedded Award）提名。这一年度奖项表彰嵌入式系统技术领域的杰出创新。Frore Systems的AirJet® PAK有望重新定义如何解决限制AI性能的首要挑战：热量。
嵌入式系统中的AI革命需要AirJet® PAK
嵌入式系统无处不在。这些专用计算机被设计来执行特定功能，隐藏在我们日常使用的设备中——智能家居产品、医疗器械、汽车、智慧城市和工业设备。它们小巧、高效，默默驱动现代生活。然而，嵌入式系统中人工智能的快速发展带来了难题：高性能AI处理器产生的热量成为持续巅峰性能的关键障碍。全新的AirJet® PAK冷却模块提供终极解决方案，高效移除热量，确保嵌入式系统始终保持最佳性能，无任何妥协。
AirJet®PAK是一款超紧凑、即插即用的冷却模块，防尘、防水且完全无声。
重新定义AI散热
传统冷却方法（如笨重的散热片和嘈杂的风扇）在苛刻环境下力不从心。风扇将灰尘和湿气吸入设备导致故障，而散热片则增加体积和重量。AirJet®PAK彻底改变局面：
- 更小更轻的设计：使用AirJet®PAK的系统比传统被动散热方案显著更小更轻。
- 无与伦比的耐用性：无易损移动部件，AirJet PAK提供传统风扇无法比拟的长期可靠性。
- 广泛兼容性：专为多种嵌入式AI系统设计，包括NVIDIA Jetson、Qualcomm、NXP和AMD/Xilinx SoM模块，释放所有嵌入式应用的AI潜力。
例如，NVIDIA Jetson Orin NX 16GB（高达100 TOPS）需要高效散热才能充分发挥潜力。AirJet®PAK提供与传统被动方案相同的性能，但体积和重量减少85%，彻底革新系统设计。
每种尺寸皆具强大性能
AirJet®PAK模块提供多种配置，满足不同应用需求：
- AirJet®PAK 5C：移除高达33W热量，支持100 TOPS，尺寸仅100x65x9.3mm。
- AirJet®PAK 3C：移除高达24W热量，支持80 TOPS，尺寸仅100x65x5.8mm。
- AirJet®PAK 1C：移除高达9W热量，支持28 TOPS，尺寸仅30x65x5.8mm。
AirJet®PAK系统内置可扩展性，多个模块可组合应对更高处理负载和更大热量散发，是未来AI设计的理想选择。
颠覆嵌入式行业——Frore Systems不仅在解决问题，更在变革嵌入式系统行业。通过释放紧凑、坚固嵌入式系统中AI的全部潜力，AirJet®PAK为冷却方案设立了新标准。Frore Systems向世界展示，当热量不再是阻碍时，一切皆有可能。
Frore Systems将参加2025年3月11-13日在德国举办的嵌入式世界大会，届时将展示AirJet®PAK的现场演示，包括多款搭载AirJet®PAK的嵌入式系统，并展出已上市的AirJet商用产品。这些突破性产品为所有嵌入式AI系统解锁所需性能。
关于Frore Systems
Frore Systems是电子和消费设备突破性热管理技术的开发者。其主动冷却解决方案——AirJet®Mini、AirJet®Mini Slim、AirJet®Mini Sport和AirJet®PAK——被集成到设备中，静音移除热量，实现显著性能提升，同时打造更薄、更轻、无声、无振、防尘、防水的设备。Frore Systems总部位于美国加州圣何塞，并在台湾设有办公室和制造工厂。了解更多信息，请访问：https://froresystems.com/
更多信息联系方式：
Sue Ryan - Frore Systems市场营销部副总裁
sue@froresystems.com
电话 +1 314 914 5008
