我们很高兴宣布再次获得备受瞩目的行业认可！
FroreSystems凭借革命性的AirJet® PAK散热模块，正在改变嵌入式系统行业。这一创新产品已入围2025年德国嵌入式世界大会（3月11-13日）的”嵌入式奖（Embedded Award 2025）”提名。该奖项每年表彰嵌入式系统技术领域的杰出创新。AirJet® PAK有望重新定义如何解决AI性能的最大挑战：热量。
我们的团队对这一奖项充满期待，它不仅影响嵌入式系统的未来方向，还引领行业趋势。正如嵌入式世界大会主席Axel Sikora教授所说：“作为评审团主席，我很高兴能表彰卓越的工程创新并引领趋势。今年提交的作品数量创纪录，质量之高让评审团目不暇接，看到嵌入式系统各领域的创新不断推进，真是令人振奋。”
在Soc/IP/IC设计类别中，FroreSystems与行业巨头NXP半导体和德州仪器并列，成为仅有的三名提名者之一。虽然我们期待在3月的德国大会上摘得最高荣誉，但能从众多申请者中脱颖而出，获得提名的本身就是一种荣誉。
法国上阿尔萨斯大学的Jean-Philippe Lauffenburger教授表示：“作为控制工程和嵌入式系统领域的教授，能参与嵌入式奖评审、见证最新发展是件乐事。每年，工程师们的创造力和创新能力都让我惊叹！”
AirJet® PAK固态主动散热模块无疑代表了颠覆性创新！它专为嵌入式系统中的AI革命设计——这些系统无处不在，从智能家居、医疗设备到汽车和工业机器，它们结构紧凑、高效，为我们的现代生活提供安静的动力。嵌入式系统中的人工智能正在迅速发展，但AI处理器产生的热量是性能瓶颈，而AirJet® PAK以高效散热可确保设备持久巅峰表现。
AirJet® PAK超薄、即插即用，防尘防水且完全无声。与传统笨重散热器和嘈杂风扇相比，它改变了游戏规则：
- 更小更轻：比传统散热方案缩小85%，重量更轻。
- 超强耐用：无移动部件，远超风扇可靠性。
- 广泛兼容：支持NVIDIA Jetson、Qualcomm、NXP和AMD/Xilinx等AI系统。
例如，NVIDIA Jetson Orin NX 16GB（高达100 TOPS）在AirJet® PAK加持下，性能无损、体积却小85%。不同型号满足多样需求：
- AirJet®PAK 5C: 散热能力高达33W散热，支持100 TOPS，尺寸仅为 100x65x9.3mm
- AirJet®PAK 3C: 散热能力高达24W散热，支持80 TOPS，尺寸仅为100x65x5.8mm。
- AirJet®PAK 1C: 散热能力高达9W散热，支持28 TOPS，尺寸仅为30x65x5.8mm。
AirJet® PAK 系统内置可扩展性。可以组合多个模块来处理更高的处理负载和更大的散热，使其成为面向未来 AI 设计的理想选择。
颠覆嵌入式产业 - Frore Systems 不仅仅是在解决问题，它还在改变嵌入式系统产业。通过在紧凑、坚固的嵌入式系统中释放 AI 系统的全部潜力，AirJet® PAK 正在为冷却解决方案设定新标准。Frore Systems 正在向世界展示，当热量不再是进步的障碍时，一切皆有可能。
我们迫不及待在 2025 年 3 月 11 日至 13 日于德国举行的嵌入式世界大会上，让大家有机会亲眼目睹该技术的实际应用，现场将演示搭载了 AirJet® PAK 的众多嵌入式系统，并展示一系列已经上市的搭载了 AirJet 的商用产品。Frore Systems 的突破性产品释放了所有嵌入式 AI 系统所需的性能。
